● 集整个产品测试工艺(测试/撕膜/贴膜/RF/折弯等)于一条线体，可根据需求变更组合；

● 自动上下料，减少了中转过程造成的浪费，后端可对接AOI设备；

● 多载板双线上下层回流，A/B线载板自动回流，多功能集成于同类载板上，保证测试环境一致；

● 模组化设计，可快速切换机种缩短换线时间，方便维护；

● 撕膜、贴膜、测试成功率高，良率可达99.5%，扫码率可达100%；

● 产品反面贴膜的形式，贴膜机构在载板的下方，美观高效；

● 载板运行数据用RFID技术全程追踪引导，确保测试工序准确无误；

● 载板测试信号通过界面转接针传输至上模，经处理后显示于上位机软件界面；

● 对接mes系统，便于对测试情况进行监控和数据分析。